Oppo cierra su unidad de fabricación de chips MariSilicon
Oppo cierra la unidad de negocios responsable de los chips ISP MariSilicon que la compañía utiliza en sus smartphones flagship.
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Oppo cierra la unidad de negocios responsable de los chips ISP MariSilicon que la compañía utiliza en sus smartphones flagship.
MediaTek anuncia una versión actualizada de su procesador Dimensity 9200, el Dimensity 9200 Plus, que opera a mayor frecuencia.
El Snapdragon 7+ Gen 2 es el nuevo procesador de gama media de Qualcomm. Xiaomi y Realme ya confirmaron smartphones con el nuevo chip.
El Dimensity 7200 es el nuevo chip de MediaTek fabricado bajo proceso de 4nm y que llegará con smartphones Android próximamente.
Samsung presentó un prototipo de pantalla plegable que puede rotar hacia ambos lados. Esta pantalla podría equipar al Galaxy Z Fold 5.
Qualcomm anuncia su propia solución para comunicaciones satelitales en Android. Snapdragon Satellite permitirá mensajería SOS y más.
LG anuncia un módulo de cámara capaz de alcanzar zoom óptico 9x en su reducido tamaño, prometiendo una nueva generación de smartphones.
El Gorilla Glass Victus 2 es anunciado con resistencia mejorada para soportar caídas sobre concreto de hasta un metro de altura.
El Snapdragon 8 Gen 2, el nuevo chip flagship de Qualcomm, fue anunciado oficialmente, prometiendo incrementos de performance de hasta 35%.
El Dimensity 9200 de MediaTek es el nuevo chip flagship de la compañía, con núcleo Cortex X3, GPU con soporte ray tracing y más.