Se filtran detalles sobre el sucesor del Snapdragon 8 Elite de Qualcomm
El próximo chipset de Qualcomm estará fabricado bajo un nuevo proceso de 3nm de TSMC y podría ser más caro que el actual flagship Snapdragon 8 Elite.
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El próximo chipset de Qualcomm estará fabricado bajo un nuevo proceso de 3nm de TSMC y podría ser más caro que el actual flagship Snapdragon 8 Elite.
Qualcomm anuncia al nuevo chipset flagship que se hubiese llamada Snapdragon 8 Gen 4 con la vieja nomenclatura.
El Dimensity 9400 está fabricado bajo proceso de 3nm con mejor eficiencia y soporte para teléfonos tri-fold.
MediaTek confirmó que lanzará al chip Dimensity 9400 a comienzos de octubre y promete ser uno de los más poderosos del mercado.
Xiaomi planea lanzar un chip desarrollado con Unisoc en la primera mitad del 2025.
El Snapdragon 8 Gen 4 será presentado el próximo octubre oficialmente y sería más eficiente.
Realme anuncia una tecnología de carga rápida para smartphones de 320W de potencia, por el momento en laboratorio.
El fabricante chino estaría desarrollando tecnología para aumentar el tamaño de baterías en lugar de correr detrás de la potencia de carga.
El procesador MediaTek Helio G100 mejora el soporte de cámara principal de 108MP del Helio G99 a 200MP.
Qualcomm anuncia a un chip 5G económico destinado a teléfonos de gama baja.