Un nuevo reporte asegura que Samsung volverá a equipar con ranuras microSD y resistencia al agua a sus smartphones de la serie Galaxy S. De acuerdo con Evan Blass en un post para VentureBeat, el Samsung Galaxy S7 y Galaxy S7 edge tendrán soporte para microSDs de hasta 200GB y certificación IP67 - resistencia al polvo y agua.
El reporte menciona que ambas variantes del Galaxy S7 conservarán el mismo diseño del Galaxy S6, y reafirma el rumor de que las variantes tendrán 5.1 pulgadas y 5.5 pulgadas de tamaño de pantalla, refutando otro rumor más reciente que aseguraba que el S7 edge tendría 5.7 pulgadas.
Ambas pantallas serán Super AMOLED, con resolución Quad HD (1440 x 2560 pixels) y contarán con la funcionalidad AOD (always-on display) que permitirá mantener la pantalla activa y consumirá uno por ciento de la batería por hora.
Además, tanto el Galaxy S7 como el Galaxy S7 edge tendrán mejores baterías, con 3000 mAh y 3600 mAh respectivamente, contra los 2550 mAh y 2600 mAh del Galaxy S6 y Galaxy S6 edge y también contarán con carga inalámbrica requiriendo cerca de 2 horas para una carga completa.
El reporte asegura que el Galaxy S7 utilizará un procesador Exynos 8 Octa 8890, un SoC con cuatro núcleos a 2.3GHz y cuatro núcleos a 1.6GHz para tareas básicas, integranto también LTE Cat. 9. Sin embargo, también utilizaría el Snapdragon 820 en particular para USA. La memoria RAM será de 4GB, con opciones de almacenamiento de 32GB y 64GB, al menos inicialmente.
El reporte confirma que Samsung optará por un sensor de 12 MP en el nuevo Galaxy S7, que desde el punto de vista del marketing podría representar un problema, pero en el plano real será mucho más eficiente en condiciones de baja luminosidad, con una apertura f/1.7 y completamente integrada al diseño del equipo, sin la protuberancia que caracterizó al Galaxy S6.
El Galaxy S7 y el Galaxy S7 edge serán presentados oficialmente antes de Mobile World Congress 2016, en la segunda mitad de febrero, con un lanzamiento previsto para marzo en colores negro, blanco y dorado.
Fuente: VentureBeat
