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Dimensity 7300 y Dimensity 7300X son los nuevos chips de MediaTek. El segundo está destinado a smartphones con pantallas duales.

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El procesador MediaTek Dimensity 6300 llega como sucesor del Dimensity 6100+ prometiendo un 10% de incremento en performance.

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Sony anuncia un nuevo evento para el 17 de mayo que podría servir para la presentación del Sony Xperia VI que recibiría algunos pocos upgrades.

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Motorola completa la serie Edge 50 con el Motorola Edge 50 Fusion, un smartphone que tiene diferentes chips según el mercado.

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Samsung confirma que Galaxy AI llegará a los Galaxy S22, Galaxy Z Fold 4 y Z Flip 4 y tablets S8 mediante una actualización a partir de mayo.

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ZTE anuncia al Axon 60 Ultra en versión enterprise limitado a compañías y gobiernos, con comunicación satelital bidireccional.

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Realme anuncia un nuevo miembro de su serie gaming GT con el Realme GT Neo 6 SE, uno de los primeros teléfonos con chip Snapdragon 7+ Gen 3.

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Xiaomi anuncia en China al Redmi Turbo 3 con Snapdragon 8s Gen 3 y cámara dual de 50MP. El Turbo 3 se ubica entre la serie K y la serie Note de Redmi.

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El próximo flagship que Motorola anunciará mañana se filtra en videos promocionales destacando su pantalla, resistencia al agua y más.

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Honor anuncia al Honor 90 Smart en Francia, un midranger con cámara triple de 108MP, pantalla de 6.8" y batería de 5330 mAh por 250 euros.

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