Smartphones futuros utilizarían enfriamiento por líquido
Fabricantes como Apple, Samsung y HTC podrían adoptar un sistema de enfriamiento por líquido para sus próximos smartphones, que serían lanzados en el ultimo trimestre del año.
De acuerdo con Digitimes, estos fabricantes utilizarían "caños ultra delgados" para disipar el calor producido por los smartphones, a medida de que el 4G se convierte en un standard, produciendo aún más calentamiento en los teléfonos avanzados. Recientemente, NEC lanzó el Medias X06E que utiliza el método de enfriamiento por líquido, utilizando cañerías de 0.6mm, la mitad del espesor de las utilizadas en utrabooks.
Varios proveedores de esta tecnología se encuentran mejorando sus sistemas actuales para aumentar su eficiencia y confiabilidad, para incrementar la producción en vistas a la adopción masiva.