A medida que nos acercamos a la inauguración de Mobile World Congress, aumentan las chances de que Sony anuncie al Xperia SP, un smartphone de gama media que conocimos por su nombre interno HuaShan.
Ahora, nuevos rumores afirman que el Xperia SP contará con un procesador dual core Snapdragon S4 Pro a 1.7GHz, con GPU Adreno 320 acompañando. Además, se utilizará para su fabricación aluminio en sus bordes, tapa trasera plástica y barra de notificaciones transparente en la parte inferior.
El Xperia SP contaría con una pantalla 720p de 4.6 pulgadas, cámara de 8 megapixels con sensor Exmor RS, 8GB de almacenamiento interno con expansión microSD, menos de un centímetro de espesor y peso de 155 gramos.
